近日,川投信產(chǎn)所屬宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目（宏科二期）1號樓整體提前完成“正負(fù)零”目標(biāo)。這是繼項(xiàng)目完成深基坑支護(hù)、土方開挖、高強(qiáng)預(yù)制管樁成孔植樁、基礎(chǔ)承臺及筏板混凝土澆筑后實(shí)現(xiàn)的又一重要關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)邁入新階段。
項(xiàng)目建設(shè)過程中，宏明宏科在嚴(yán)格執(zhí)行項(xiàng)目管理制度，加強(qiáng)工程監(jiān)管力度，對項(xiàng)目實(shí)行全面管理的同時，不斷強(qiáng)化統(tǒng)籌協(xié)調(diào)意識，堅(jiān)持落實(shí)安全質(zhì)量責(zé)任制度，實(shí)現(xiàn)階段性安全生產(chǎn)零事故。
為加快施工進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目早日投產(chǎn)，宏明宏科與各參建單位風(fēng)雨同舟齊奮進(jìn)，圍繞項(xiàng)目總體目標(biāo)科學(xué)部署、精心策劃。通過合理劃分施工段、科學(xué)組織流水作業(yè)、實(shí)時梳理進(jìn)度、施行白加黑兩班制連續(xù)奮戰(zhàn)，克服了春節(jié)長假、重污染天氣影響、政策性管控等重重困難，在確保工程安全質(zhì)量的前提下，提前高質(zhì)高效完成1號樓整體“正負(fù)零”目標(biāo)。
宏科二期規(guī)劃建設(shè)凈用地面積約6萬平方米，建成后將圍繞集成電路封裝外殼產(chǎn)品的市場需求，持續(xù)提升產(chǎn)線效能，進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施布局、結(jié)構(gòu)、功能。1號樓整體“正負(fù)零”的提前實(shí)現(xiàn)，為下階段主體結(jié)構(gòu)封頂以及竣工驗(yàn)收等目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
